大功率LED银胶，高导银胶，进口高导银胶，军工专用银胶

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  KM1901HKEPOXY ADHESIVE PASTE
  
  专业高导热无铅银胶

  一. 产品描述

  ＫＭ１９０１ＨＫ是一种具有高导电高导热性的固晶胶，
  
  单组份，粘度适中，常温储存时间长，操作方便。它是

  一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片
  
  应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件
  
  时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在
  
  加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，

  ＫＭ１９０１ＨＫ 系列能在室温情况运输。

  二．产品特点

  ◎具有高导热性：高达 55W/m-k

  ◎非常长的开启时间

  ◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求

  ◎电阻率低至 4.0μ

  ◎室温下运输与储存 －不需要干冰

  ◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性

  ◎极微的渗漏

   

  三．产品应用

  此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：

  ◎大功率 LED 芯片封装

  ◎功率型半导体

  ◎激光二极管

  ◎混合动力

  ◎RF 无线功率器件

  ◎砷化镓器件

  ◎单片微波集成电路

  ◎替换焊料

  
  四．典型特性

  物理属性：
  
  25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数)，
  
  #度盘式粘度计: 30

  触变指数，10/50 rpm@25℃: 2.2

  保质期：0℃保 6 个月, -15℃保 12 个月

  银重量百分比: 85%

  银固化重量百分比 : 89%

  密度，g/cc ： 5.5

  加工属性(1)：

  粘附力/平方英寸(2)： 3800

  热传导系数，W/moK 55*

  热膨胀系数，ppm/℃ 26.5*

  弯曲模量, psi 5800*

  离子杂质：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <15

  硬度 　　８０　　

  冲击强度 　　大于　１０ＫＧ／５０００ｐｓｉ

  瞬间高温 　　２６０℃

  分解温度 　　３８０℃

  
  五．储存与操作

  此粘剂可装在瓶子里无须干冰。当收到物品后，室温下储存

  在 1－5rpm 的罐滚筒里最佳。未能充分摇晃将导致非均匀性

  与不一致的调配。若没有摇晃，在使用前宜慢慢搅动。须冷冻
  
  储存。如果粘剂是均匀的（即在顶部没有溶解或在瓶子底部无
  
  粘稠固体），可以立即倒入针筒（灌注器）里使用。本产品同

  样也可包装在针筒里，并且可以在负 40度温度下运输。更多
  
  信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。

  
  六．加工说明
  
  应用KM1901HK的流动性通过利用自动高速流

  动设备而无拉尾与滴落现象产生。在使用前应无气泡产生 ，在材

  料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用在小

  组件当中很重要。推荐用 22 号针 头（16 密耳）调配 KM1901HK。

  而小于 25 号（10 密耳）的针头可能不能产生一致的调配重量。

  对于较大的晶片应把粘剂调配成 X 形状。按照部件的大小沉积重量

  可能有所不同。典型的调配数量是粘接面积的每平方英寸75微升或
  
  290毫克 。晶片应与粘剂 KM1901HK完全按压，在围绕周边形成

  银胶 围高，使得湿沉积有 1.3 至 1.9 密耳的厚度，最终固化银胶

  厚度应接近在0.8至 1.2个密耳间。

  
  七．固化介绍
  
  对于较小的粘接面积（小于 0.250 英寸）， 无需预烘烤。较大的粘接

  部位需要在固化循环 前进行预干燥。把材料放置在简易通风的地方，

  在室温下利用空气强制对流，并设置所要的温度，如果使用带式炉或

  其它类型的烤箱，升温率应当控制在理想的结果内。以下为升温率，

  时间与温度的推荐值适合小于 0.4 英寸方形面积（10mm）的部件，

  相关值见下表：粘接面积>0.250-0.400 英寸的预烤（如适用可选择

  以下的其中一种方式）
   

  峰值温度 升温率 烘烤时间
  100 度 5－10 度/每分钟 75 分钟
  110 度 5－10 度/每分钟 60 分钟
  125 度 5－10 度/每分钟 30 分钟

  粘接面积≤0.4 尺寸的固化（可选择以下的其中一种方式）

  峰值温度 升温率 固化时间
  175 度 5－10 度/每分钟 45 分钟
  200 度 5－10 度/每分钟 30 分钟
  225 度 5－10 度/每分钟 15 分钟

  
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